低成本FPGA搭橋　嵌入式系統介面擴充性大增

作者： Ted Marena
2014 年 05 月 25 日
在1990年代，個人電腦(PC)毫無疑問是最高性價比的平台，其他領域的工程師意識到如果在非PC應用中採用PC元件，他們可獲益於這些低成本和高可靠性的元件。眾多嵌入式工程師發揚了這種做法，為終端消費者提供更大的價值。在過去幾年裡，PC已經不再是可以利用的高性價比平台。現在，智慧型手機和平板電腦已主宰市場，而PC市場正在萎縮。正如先前的工程師採用低成本的PC元件，如今工程師同樣希望使用為智慧型手機和平板電腦開發的元件，獲得同樣良好的效果。
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

D-PHY/C-PHY測試分析　MIPI CTS確保訊號不失真

2023 年 01 月 30 日

利用FPGA輔助運算器 優化數位錄影監控系統

2005 年 01 月 06 日

整合可編程元件　向量訊號收發器加速RF測試

2012 年 08 月 19 日

MIPI新協定助攻　Project Ara模組手機加速問世

2014 年 04 月 23 日

整合SD-FEC模組　FPGA傳輸率/功耗更優化

2018 年 11 月 22 日

緩解資料移動/存取瓶頸　HBM大幅加速AI應用

2020 年 01 月 31 日
前一篇
軟硬體分析方案加持　嵌入式系統增添智慧功能
下一篇
擴大立體音場　空間音訊技術創造聽覺新體驗
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.